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8月10日晚间，沪硅产业披露2023年半年报。2023年上半年，公司实现归母净利润1.87亿元，同比增长240.35%；同期实现营业收入15.74亿元。

对于归母净利润实现高增长的原因，沪硅产业表示，在正常生产经营的同时，也受益于参与产业内公司股权投资带来的公允价值收益和相关补助。

作为国内市场规模最大的半导体硅片制造企业之一，沪硅产业自成立以来，始终紧跟国际前沿技术，不断突破半导体硅片制造领域的核心技术。经过多年持续深耕，沪硅产业在去年成功达成业绩扭亏为盈的新突破。具体来看，公司300mm硅片收入显著增长，达到14.75亿元，同比增长114.29%，毛利率12.35%，同比提升18.52个百分点，为业绩贡献较大增量。

近年来，伴随国内硅片公司生产工艺不断迭代走向成熟，在晶圆厂供应链国产化和降本两大诉求的驱动下，国内300mm硅片厂商迎来发展机遇，据SEMI及中商产业研究院预计，2023年全球半导体材料市场整体规模将达到700亿美元，市场规模创历史新高。

为进一步扩大规模、丰富产品结构、持续提高市场占有率，沪硅产业目前正在推进其子公司上海新昇300mm半导体硅片的产能建设工作。中报显示，上海新昇去年一期30万片/月的产线已全面达产，截至上半年末，已实现历史累计出货超过800万片；二期30-60万片/月产线建设大部分生产设备自2022年第四季度起已开始搬入，现已形成7万片/月的产能，预计到2023年年底，300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。同时，其子公司新傲科技也在积极推进300mm高端硅基材料研发中试项目，相关产品的工艺推广和市场开拓正加快进行。

来源：中国证券报·亚汇网 作者：田鸿伟

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